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    LED灯具中英文常用辞汇对照表之PCB相关术语

    时间:2015-08-10 07:01来源:未知 作者:www.led96.com 点击:

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    旭高照明对LED灯具中英文常用辞汇对照表之PCB相关术语提供了独特的理解,
    旭高LED照明为各位关心LED产业的人士整理了LED中英文常用辞汇对照表,首先推出的是PCB相关术语的中英对照。 以下是常用的相关术语表: 板 board 母板 mother board 子板 daughter board 背板 backplane 裸板 bare board 印制电路 printed circuit 印制线路 p
      

    旭高LED照明为各位关心LED产业的人士整理了LED中英文常用辞汇对照表,首先推出的是PCB相关术语的中英对照。

    以下是常用的相关术语表:

    板 board
    母板 mother board 
    子板 daughter board 
    背板 backplane 
    裸板 bare board
    印制电路 printed circuit 
    印制线路 printed wiring 
    印制板 printed board 
    印制板电路 printed circuit board 
    印制线路板 printed wiring board 
    印制元件 printed component 
    印制接点 printed contact 
    印制板装配 printed board assembly 
    刚性印制板 rigid printed board 
    挠性印制电路 flexible printed circuit 
    挠性印制线路 flexible printed wiring 
    齐平印制板 flush printed board 
    金属芯印制板 metal core printed board 
    金属基印制板 metal base printed board 
    多重?线印制板 mulit-wiring printed board 
    模塑电路板 molded circuit board 
    散线印制板 discrete wiring board 
    微线印制板 micro wire board 
    积层印制板 buile-up printed board 
    表面层合电路板 surface laminar circuit 
    埋入凸块连印制板 B2it printed board 
    载芯片板 chip on board 
    埋电阻板 buried resistance board 
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board 
    动态挠性板 dynamic flex board 
    静态挠性板 static flex board 
    可断拼板 break-away planel 
    电缆 cable 
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 
    薄膜开关 membrane switch 
    混合电路 hybrid circuit 
    厚膜 thick film 
    厚膜电路 thick film circuit 
    薄膜 thin film 
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 
    互连 interconnection 
    导线 conductor trace line 
    齐平导线 flush conductor 
    传输线 transmission line 
    跨交 crossover 
    板边插头 edge-board contact 
    导电图形 conductive pattern 
    非导电图形 non-conductive pattern 
    字元legend 
    标? mark 
    基材base material 
    层压板 laminate 
    覆金属箔基材 metal-clad bade material 
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 
    复合层压板 composite laminate 
    薄层压板 thin laminate 
    基体材料 basis material 
    预浸材料 prepreg 
    粘结片 bonding sheet 
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 
    预制内层覆箔板 mass lamination panel 
    基底 substrate 
    基板面 real estate 
    导线面 conductor side 
    元件面 component side 
    焊接面 solder side 
    印制 printing 
    网格 grid 
    图形 pattern 
    内层芯板 core material 
    粘结层 bonding layer 
    粘结膜 film adhesive 
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 
    覆盖层 cover layer (cover lay) 
    增强板材 stiffener material 
    铜箔面 copper-clad surface 
    去铜箔面 foil removal surface 
    层压板面 unclad laminate surface 
    基膜面 base film surface 
    胶粘剂面 adhesive faec 
    超薄型层压板 ultra thin laminate 
    结晶现象crystalline polamer 
    双晶现象dimorphism 
    共聚物 copolymer 
    环氧值 epoxy value 
    双氰胺 dicyandiamide 
    粘结剂 binder 
    胶粘剂 adesive 
    固化剂 curing agent 
    阻燃剂 flame retardant 
    遮光剂 opaquer 
    增塑剂 plasticizers 
    氟树脂 fluroresin 
    硅树脂 silicone resin 
    阶树脂 A-stage resin A 
    阶树脂 B-stage resin B 
    阶树脂 C-stage resin C 
    环氧树脂 epoxy resin 
    酚醛树脂 phenolic resin 
    聚酯树脂 polyester resin 
    聚醯亚胺树脂 polyimide resin 
    合成树脂 synthetic 
    热固性树脂 thermosetting resin 
    热塑性树脂 thermoplastic resin 
    感光性树脂 photosensitive resin 
    双马来醯亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 
    丙烯酸树脂 acrylic resin 
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 
    环氧酚醛 epoxy novolac 
    硅烷 silane 
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester 
    导电箔 conductive foil 
    铜箔 copper foil 
    压延铜箔rolled copper foil 
    退火铜箔annealed copper foil 
    薄铜箔 thin copper foil 
    涂胶铜箔adhesive coated foil 
    涂胶脂铜箔 resin coated copper foil 
    复合金属箔composite metallic material 
    聚酯薄膜 polyester 
    聚醯亚胺薄膜 polyimide film (PI) 
    玻璃纤维 glass fiber 
    玻璃纤维E-glass fibre E 
    玻璃纤维D-glass fibre D 
    玻璃纤维S-glass fibre S 
    玻璃布glass fabric 
    非织布 non-woven fabric 
    玻璃纤维垫 glass mats 
    白度 whitenness
    陶瓷 ceramics 
    印制线路?设 printed wire layout 
    ?设总图 master drawing 
    电脑辅助制图 computer aided drawing 
    装配图 assembly drawing 
    电脑控制显示computer controlled display 
    ?局 placement 
    ?线 routing 
    布图设计 layout 
    重布 rerouting 
    图形显示 graphics dispaly 
    比例因数 scaling factor 
    扫描填充 scan filling 
    矩形填充 rectangle filling 
    填充域 region filling 
    实体设计 physical design 
    逻辑设计 logic design 
    逻辑电路 logic circuit 
    元件密度 component density 
    导线(通道) conduction (track) 
    导线(体)宽度 conductor width 
    导线距离 conductor spacing 
    导线层 conductor layer 
    导线宽度/间距conductor line/space 
    第一导线层conductor layer No.1 
    分线separated time 
    分层eparated layer 
    孔环 annular ring 
    元件孔 component hole 
    安装孔mounting hole 
    支撑孔 supported hole 
    非支撑孔 unsupported hole 
    导通孔 via 
    镀通孔 plated through hole (PTH) 
    余隙孔 access hole 
    盲孔 blind via (hole) 
    埋孔 buried via hole 
    埋,盲孔 buried blind via 
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole 
    全部钻孔 all drilled hole 
    定位孔 toaling hole 
    中间孔 interstitial hole 
    无连接盘导通孔 landless via hole 
    引导孔 pilot hole 
    端接全隙孔 terminal clearomee hole 
    准尺寸孔 dimensioned hole 
    在连接盘中导通孔 via-in-pad 
    孔位 hole location 
    孔密度 hole density 
    孔图 hole pattern 
    钻孔图 drill drawing 
    定顺序 definite sequence 
    圆形盘 round pad 
    方形盘 square pad 
    菱形盘 diamond pad 
    长方形焊盘 oblong pad 
    子弹形盘 bullet pad 
    泪滴盘 teardrop pad 
    雪人盘 snowman pad 
    V形盘 V-shaped pad 
    环形盘 annular pad 
    非圆形盘 non-circular pad 
    隔离盘 isolation pad 
    非功能连接盘 monfunctional pad 
    偏置连接盘 offset land

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